AMD e Intel presentaron tecnologías de empaquetado 3D para los circuitos en Hot Chips 33

Tanto AMD como Intel están recorriendo actualmente el mismo camino hacia los chips empaquetados en 3D con contactos de cobre directos entre los chips.

En los últimos años, las tecnologías de envasado se han vuelto cada vez más importantes en la fabricación de circuitos eficientes. Varias tecnologías de empaque 2.5D y 3D han sido introducidas y utilizadas por varios fabricantes diferentes y la tendencia parece continuar en el futuro. Como ejemplo extremo, el Ponte Vecchio de Intel se basa en hasta 47 chips diferentes conectados por tecnología de empaque Foveros y puentes EMIB.

Tanto AMD como Intel han presentado sus últimas innovaciones y planes para tecnologías de empaque y apilamiento de chips en un futuro cercano en Hot Chips 33. Para AMD, el siguiente paso nuevo es agregar caché a los chips Zen 3 existentes con un nuevo chip V-Cache. que se monta directamente en la parte superior de la propia caché L3 del chip del procesador Zen 3 mediante alimentadores TSV (Through Silicon Via). Los circuitos están conectados directamente entre sí con contactos de cobre, lo que se dice que reduce la pérdida de energía en un tercio en comparación con un modelo que utiliza microcontactos de choque.

La reducción de los contactos de TSV permitirá una integración aún más similar en el futuro. La diapositiva de AMD presenta no solo la capacidad de apilar DRAM directamente en la parte superior del procesador, sino también el apilamiento de procesadores o núcleos individuales y otros componentes del procesador como uncore. A más largo plazo, el objetivo es incluso permitir que el circuito se divida en dos chips apilados.

La presentación de Intel se centró en tecnologías ya introducidas a principios de este año, como Foveros Omni y Foveros Direct. En la tecnología actual de Foveros, el circuito de arriba debe ser un poco más pequeño que el de abajo. Foveros Omni rechazará esta restricción, permitiendo que también se hagan contactos alrededor del circuito de abajo. Foveros Direct, por otro lado, permite que los circuitos se conecten directamente a través de contactos de cobre como el V-Cache de AMD. Reduce el área de contacto de 25 µm a menos de 10 micrómetros, lo que permite aumentar el número de pines más de diez veces en un milímetro cuadrado. Puede obtener más información sobre las tecnologías Intel en nuestras noticias anteriores.

Fuentes: ComputerBase (1), (2)


Source: io-tech.fi by www.io-tech.fi.

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