Descripción general de las nuevas funciones de overclocking de los procesadores centrales de 12.a generación de Intel (Alder Lake)

Los nuevos procesadores Core de 12a generación permiten el overclocking de los núcleos P y E, nuevos perfiles XMP 3.0 DDR5 y, por ejemplo, una nueva función Dynamic Memory Boost.

Los procesadores con nombre en código Alder Lake, lanzados hoy en Intel Innovation, obedecerán al nombre de los procesadores Core de 12a generación en el mercado. Con la nueva plataforma, las memorias y la arquitectura del procesador, esta vez también hay una cantidad excepcional de cosas nuevas en el frente del overclocking.

Uno de los aspectos más importantes del overclocking es la eliminación eficiente del calor del propio procesador. Intel ha optimizado esto en sus nuevos procesadores reduciendo aún más el chip de silicio, y esta vez el curso de adelgazamiento también tiene un Thin STIM, Thin Solder Thermal Interface Material. El esparcidor de calor, por otro lado, es un material más grueso que antes. Sin embargo, la empresa no proporciona cifras concretas sobre los efectos del cambio. Para los procesadores de 12a generación, la altura de todo el paquete con sus bases de procesador también se ha vuelto más baja que antes, lo que afecta el montaje de los refrigeradores junto con las nuevas ubicaciones de los tornillos de montaje.

La plataforma Core de 12a generación permite el overclocking de los núcleos P y E por separado, con poca incertidumbre, ya que en las primeras fugas de overclocking solo se habían tocado las frecuencias de reloj de los núcleos P. También es nuevo el soporte para overclocking de memoria DDR5, una nueva función Dynamic Memory Boost, perfiles XMP 3.0 para memoria DDR5 y opciones de reloj de frecuencia de reloj interno sintético BCLK.

En el campo del overclocking, los nuevos procesadores tienen factor de núcleo P, factor de núcleo E, frecuencia de reloj de caché y bus perimetral ajustable por separado, frecuencia de reloj de GPU, frecuencia de reloj de memoria y frecuencia de reloj BCLK de reloj base. Además, el usuario puede ajustar las frecuencias de reloj de compensación de AVX y apagar el AVX por completo, controlar la tecnología Hyper-Threading-SMT por separado para cada núcleo P, ajustar la frecuencia del reloj de memoria sobre la marcha, cambiar los coeficientes de núcleo por núcleo y por supuesto, ajuste los voltajes. Para overclockers más avanzados, también están disponibles los conmutadores de derivación relacionados con el procesador PLL, el voltaje adaptativo compatible con BCLK, las opciones de overclocking de bus PCI Express y DMI, la activación o desactivación de núcleos individualmente y la configuración de compensación TjMax.

Además, Intel Extreme Tuning Utility se ha actualizado con procesadores de 12a generación a una nueva versión 7.5, que naturalmente brinda soporte para Alder Lake. El Optimizador de velocidad de Intel de XTU, o ISO, proporciona capacidades de overclocking con un solo clic de forma automática, aunque solo el Core i9-12900K y el i9-12900KF son compatibles en este momento. Otros procesadores de Alder Lake recibirán soporte ISO en la próxima versión 7.6.

Por el lado de la memoria, por supuesto, hay soporte para nuevas memorias DDR5 además de memorias DDR4. Como resultado, Intel ha actualizado el perfil de memoria extrema de la memoria, o configuración XMP, a la versión 3.0, que brinda no solo soporte DDR5, sino también características generales fáciles de usar, así como la capacidad de controlar la administración de voltaje ahora transferida a la recuerdos. Con XMP 3.0, la cantidad de perfiles propios del fabricante de la memoria se ha aumentado a tres, además de que se admiten dos configuraciones de memoria regrabables para el ajuste del usuario. Los perfiles de memoria ahora también pueden recibir sus propios nombres descriptivos (máx. 16 caracteres). La nueva tecnología Dynamic Memory Boost, a su vez, cambia el vuelo entre la configuración compatible con JEDEC y la configuración XMP para optimizar el consumo de energía. La función funciona con memorias DDR4 y DDR5.

Fuente: Intel


Source: io-tech.fi by www.io-tech.fi.

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