EPYC Milan-X anunciado: 64 núcleos y 768 MB de caché L3

Se trata de procesadores AMD EPYC Milan, cada chiplet de los cuales se ha enriquecido con un chip aún más pequeño de 7 nm (dimensiones aprox. 6 x 6 mm) equipado con 64 MB de memoria SRAM, que se utilizará para expandir directamente los 32 MB originales de L3 memoria caché. Tenemos el caché L3 de 96 MB resultante por chiplet, y AMD quiere usarlo correctamente en cualquier caso, por lo que cada modelo Milan-X individual tendrá un caché L3 completo de 768 MB, independientemente de la cantidad de núcleos. Esto significa que siempre habrá ocho conjuntos de chips, pero no siempre con la cantidad total de núcleos activados.

Por supuesto, AMD intenta declarar la mayor capacidad de caché posible en sus materiales, por lo que indica 804 MB, es decir, incluye caché L2 (512 kB por núcleo). Entonces podemos esperar hasta un 50% de aumento en el rendimiento en el caso del tipo de carga en la que se enfocarán los nuevos procesadores.

Milan-X se lanzará oficialmente durante la primera mitad del próximo año, pero muchos de ellos ya se están ejecutando en servidores Microsoft Azure. La empresa aún no estaba preparada para presentar modelos individuales, pero su lista se ha escapado previamente, cuya autenticidad se evidencia por el hecho de que, a diferencia de “hasta 64 núcleos Zen 3”, la presentación muestra 804 MB de caché total en el socket. , es decir, sin “arriba”.

AMD Milan-X: especificación no oficial
Modelo Núcleos / fibras Medida básica Turbo TDP Caché L3
EPYC 7773X
EPYC 7573X
EPYC 7473X
EPYC 7373X 768 MB
En el futuro, también podríamos esperar procesadores que usen una capacidad de caché aún mayor, debido a la posibilidad de usar no solo un chip adicional con SRAM, sino hasta cuatro. AMD ahora solo tenía que confirmar que era posible realizar más capas, con el servidor hablando de hasta cuatro chips V-Cache HardwareLuxx.

También aprendemos que aumentar la capacidad con 64 MB de V-Cache da como resultado un aumento de aproximadamente un 10% en la latencia, pero esto debería ser comparable al caso en el que la caché L3 se expandiría en el chip original. De manera simple y sencilla, una caché más grande también significa una mayor latencia, pero también la probabilidad de que los datos se encuentren en ella y no en la RAM, por lo que en la práctica la latencia será bastante menor debido a una mayor capacidad y la frecuencia de acceso a la RAM lo hará. reducirse y su uso más eficiente.

En otros aspectos, Milan-X es lo mismo que Milán simple, por lo que todavía hay los mismos núcleos Zen 3, y esto también se aplica a todo el chiplet, que se diseñó originalmente con el hecho de que (posiblemente) se usará V-Cache. en el futuro. Esto fue necesario para el uso de juntas verticales que pasaran directamente por silicio (TSV).

Si alguien quiere implementar Milan-X en placas diseñadas para Milán en serie, nada se lo impide y solo se necesitará una BIOS actualizada para reconocer los nuevos procesadores. Del mismo modo, el software no necesitará ninguna actualización, porque Milan-X simplemente demostrará al sistema como procesadores con una enorme caché L3. Sin embargo, AMD también está trabajando con sus socios en optimizaciones, ya que las aplicaciones que cuentan con un caché más grande podrán aumentar su rendimiento en consecuencia. Serán principalmente aplicaciones de las filas de la dinámica de fluidos computacional (CFD), el análisis de elementos finitos (FEA), el análisis estructural y la automatización del diseño electrónico (EDA) de empresas como Altair, Cadence, Synopsys y otras.

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Source: Svět hardware by www.svethardware.cz.

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