Grabado de 10 nm y estructura MCM de 4 chiplets / 80 núcleos

El grupo Intel dio a conocer sus procesadores de servidor a principios de abril Intel Xeon escalable basado en la arquitectura Ice Lake-SP y grabado por primera vez en 10 nm con tecnología de transistores Intel SuperFin.

La próxima generación ya es conocida y traerá una serie de avances debido a la llegada de la nueva plataforma. Corriente del águila proporcionando soporte de memoria DDR5 y la interfaz PCIe 5.0.

L’arquitectura Rápidos de zafiro, que estará en el corazón de los procesadores escalables Intel Xeon de cuarta generación, podrá ofrecerse un pequeño paso por delante de AMD y sus procesadores Epyc mientras se beneficia de un grabado mejorado de 10 nm, llamado SuperFin mejorado (FSE).

También pondrá en juego una estructura MCM (Módulo de varios chips) involucrando chiplets. Las imágenes de un futuro procesador Sapphire Rapids muestran así una agrupación de cuatro mosaicos de 20 corazones cada uno.

Si el conjunto incluye teóricamente 80 núcleos, visibles aquí después de quitar el chip, Intel debería jugar con seguridad (y rendimiento) ofreciendo procesadores Sapphire Rapids que van hasta 56 núcleos / 112 hilos con fichas de 15 corazones (60 corazones en total, con un corazón de repuesto por ficha).

Procesador de servidor Intel Sapphire Rapids SP

Características de Sapphire Rapids / Crédito: Videocardz

Los procesadores Xeon de próxima generación podrán admitir memoria HMB (hasta 64 GB, para un ancho de banda superior a 1 TB / s) o DDR5 y estarán soldados a la placa base, con metal líquido para intercambiador de calor.

Utilizarán un nuevo socket LGA4677 y aprovecharán el enlace de interconexión CXL 1.1, como ya ha indicado Intel en sus roadmaps oficiales. Se esperan procesadores escalables Intel Xeon de cuarta generación a principios de 2022.


Source: GNT – actualités by www.generation-nt.com.

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