In arrivo le nuove NAND Micron de 232 capas

Durante la giornata di ieri dedicata agli investitori, Micron ha svelato le sue NAND Flash 232-layer che, al momento, sono le più avanzate sul mercato.

Micron está utilizando ciò che l’azienda chiama CMOS Under Array (CuA) viene piattaforma su cui montare una coppia di stack TLC, por un totale di 232 strati.

Si el chip NAND Flash incorporado tiene una capacidad de 1 Terabit, o 128 GB, casi no aumenta la capacidad hasta el límite de la compatibilidad, mi Micron promete una mayor larghezza de la banda nodo su nodo, y no es suficiente para obtener mejores resultados.

Tra i vantaggi della sue 3D NAND TLC a 232 strati, Micron ha menzionato anche un consumo energetico inferiore rispetto ai nodi della generazione precedente, il che rappresenterà un otro vantaggio datos competitivos la sua storica attenzione al mondo mobile.

Le nuove NAND Flash dovrebbero essere ottimizzate per SSD y soluzioni di type eMMC and UFS.

Micron ha anche rivelato una roadmap aggiornata, da cui si evince la sua volontà realiza diversas soluciones con più di 200 strati prima di passare a stack di NAND a 300 e 400 strati.

Gli stack a 300 strati sono già in fase di sviluppo strutturale, mentre quelli a 400 strati sono ancora nelle prime fasi della ricerca.

La NAND a 232 strati entreranno in produzione di massa verso la fine di quest’anno, quindi non dovremmo aspettarci di vedere arrivare nulla del genere sul mercato sino ai primi mesi del 2023.


Source: Nexthardware All by www.nexthardware.com.

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