Si bien parece cada vez más seguro que Intel subcontratará una parte significativa de su producción de chips a socios externos en el futuro, la planificación aún está en pleno apogeo en la empresa, que, además de la creciente AMD, ya está luchando con Apple en el escritorio. segmento de procesador. En la exposición CES de este año, la compañía anunció varias innovaciones importantes, mostró su chip de consumo de escritorio más fuerte para expandir la familia Rocket Lake, habló sobre la serie Tiger Lake H para computadoras portátiles y también anunció la serie Jasper Lake de bajo consumo en el tubo. AnandTech también es fabricante confirmado oficialmente que la producción de los insertos Xeon de la serie Ice Lake, basados en la tecnología de fabricación de 10 nanómetros, ya ha comenzado.
PLANTA ELÉCTRICA DE MESA
El fabricante todavía está escuchando los detalles de varios chips, pero ya ha quitado el velo de su último procesador de escritorio para el segmento de consumidores. El Core i9-11900K de la serie Rocket Lake de undécima generación promete ser lanzado en el primer trimestre de este año, como prometió Intel, aunque no abandonará la tecnología de fabricación de 14 nanómetros.
El chip i9 tiene ocho núcleos y 16 subprocesos, con una oscilación máxima de 5,3 gigahercios para un núcleo y 4,8 gigahercios para todos los núcleos; el fabricante aún no ha anunciado el TDP oficial del procesador. El nuevo chip viene con soporte DDR4-3200 y obtiene 20 pistas PCIe 4.0, por lo que puede servir una GPU dedicada y un almacenamiento PCIe 4.0 x4 NVMe en paralelo. Además, el nuevo chip obtiene un enlace DMI duplicado en comparación con su predecesor, por lo que se pueden conectar el doble de dispositivos al chipset. Por cierto, el chip ya es compatible con el estándar USB 3.1 Gen 2×2. Intel prometió más información sobre los desarrollos de Rocket Lake más adelante en el primer trimestre de este año.
CUADERNO TIGER LAKE DUMPING
En la exposición de electrónica de consumo, la familia Tiger Lake, que debutó en otoño, también prometió nuevos modelos para principios de 2021 bajo el nombre de Tiger Lake-H; este último podría presentarse en el primer trimestre de este año, y los procesadores lo harán aparecen en productos que ya están en el mercado en el segundo trimestre.
Aunque aún no se conocen los parámetros de cada chip, ya se sabe que se trata de chips de 8 núcleos y 16 fibras, cuyas variantes más musculosas admitirán frecuencias pico de 5 GHz y tendrán 20 bandas PCIe Gen 4.0. similar al chip Rocket Lake anterior, por lo que pueden conectarse a una tarjeta gráfica dedicada PCIe 4.0 x16 completa y un almacenamiento PCIe 4.0 x4 al mismo tiempo. Todo esto con soporte nativo Thunderbolt 4 y Wifi 6 / 6E.
Mientras tanto, Intel también presentó la serie Tiger Lake H35, una nomenclatura un poco confusa: esta última es en realidad un complemento de la serie U, que ya ha sido aumentada a 35 vatios por el fabricante. Con chips de alto rendimiento para computadoras portátiles, la compañía se enfoca en brindar servicios a los dispositivos de los jugadores.
Bajo la bandera H35, se introdujeron exactamente tres chips, que se pueden ejecutar en modos de 28 y 35 vatios según sea necesario, dependiendo de si se requiere menor consumo de energía o incluso mayor energía. Las tres fichas cuentan con cuatro núcleos y ocho hebras. Al timón del trío está el Core i7-11375H SE, que marca 28 vatios 3, un poco más alto, y 35 vatios a una frecuencia base de 3.3 GHz con una frecuencia turbo de un solo núcleo de 5 GHz, pero esto solo se enciende cuando el sistema la temperatura no es demasiado alta. Para dos núcleos, el pico es 4.8 y para los cuatro, 4.3 gigahercios.
En la segunda etapa del podio se encuentra el i7-11370H, con casi los mismos valores, la principal diferencia con el modelo anterior se encuentra en la señal de pico de un solo núcleo, aquí 4.8 gigahercios. La línea está cerrada por el Core i5-11300H, con señales de reloj base de 2.6 y 3.1 GHz y frecuencias turbo de 4.4, 4.4 y 4 GHz, respectivamente. También se proporciona compatibilidad nativa con Thunderbolt 4 y Wi-Fi 6 / 6E en estos chips, y el trío también admite hasta 64 gigabytes de DDR4-3200 y 32 gigabytes de RAM LPDDR4X-4266. Se espera que los procesadores H35 aparezcan en los portátiles para jugadores durante la primera mitad del año: Intel promete más de 40 máquinas de una variedad de proveedores, incluidos Lenovo, Acer, ASUS, Dell, HP y MSI.
El fabricante tampoco se ha olvidado de los clientes corporativos, ampliando la plataforma vPro dirigida a ellos, que combina una gama de tecnologías de seguridad y gestión de dispositivos, a las últimas inserciones de Tiger Lake Core. Bajo el paraguas de vPro, se darán a conocer cuatro nuevos chips, la serie UP3 en el rango de potencia de 12-28 vatios y la serie UP4 de 7-15 vatios con dos procesadores, cada uno con 4 núcleos y 8 hilos, y gráficos Intel Xe a bordo. . . Además de los chips, la propia plataforma vPro también ha recibido algunas mejoras, incluso en forma de la nueva CET (Control-Flow Execution Technology). La tecnología fue lanzada por Intel el verano pasado, la ROP (Programación Orientada al Retorno) ataques diseñado para armar sistemas.
LAGO JASPER
El fabricante de chips también ha anunciado la nueva serie Jasper Lake, con núcleos Tremont Atom fabricados con un proceso de fabricación de 10 nanómetros; este último puede resultar familiar de la serie Lakefield de bajo consumo anunciada en 2019. Como señala Anandtech, el nuevo 11 de Jasper Lake Los chips de generación Core Pentium Silver y Celeron, destinados principalmente a portátiles, tendrán una buena probabilidad de ser lanzados en Chromebooks por primera vez, dirigidos al mercado educativo, pero pueden aparecer más tarde en máquinas con Windows y Linux.
Las variantes más musculosas de los chips vienen con 10 vatios, los modelos más moderados vienen con un TDP de 6 vatios. En ambas descargas encontramos 3-3 chips nuevos, además de los chips de cuatro núcleos y cuatro hilos, también hay una variante de dos núcleos y dos hilos. Cada nuevo procesador tiene 1,5 megabytes de caché L2 y 4 megabytes de caché L3, y viene con soporte para DDR4-2933 y LPDDR4X-2933 con gráficos Intel UHD. Para los modelos pico de las ediciones de 6 y 10 vatios, el fabricante especificó una frecuencia máxima de 3,3 gighaertz.
Source: HWSW Informatikai Hírmagazin by www.hwsw.hu.
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