La nueva placa superior de Qualcomm está hecha a 4 nanómetros

Evan Blass obtuvo información sobre el sucesor 888 de Snapdragon, que publicó en Twitter como de costumbre.

No sabemos eso @evleaks de dónde obtuvo la información, pero está claro que, junto al Snapdragon 888+, ya se está haciendo la próxima generación del conjunto superior de Qualcomm, en un nodo de 4 nanómetros. El nuevo chip con el módem X65 5G tendrá velocidades de descarga de hasta 10 Gbps y se presentará la nueva arquitectura ARMv9.

El conjunto Funcionará con núcleos Kryo 780, las tareas gráficas serán realizadas por el inédito Andreno 730, y las imágenes serán realizadas por el también salvaje nuevo Spectra 680 ISP segíti. LA Chip FastConnect 6900 con compatibilidad con Bluetooth 5.2 y WiFi 6Ey, sobre la base de la fuente, a una nueva unidad de procesamiento de video (Adreno 665) y un controlador de pantalla (Adreno 1195).


Source: Hírek és cikkek – Mobilarena by mobilarena.hu.

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