Llega VIA AMOS-3007, servidor edge compacto y robusto para aplicaciones industriales

VIA disponible VÍA AMOS-3007, un servidor perimetral compacto y resistente diseñado para su uso en entornos industriales, caracterizados por temperaturas extremas y la presencia de polvo y humedad. Es una solución para aplicaciones de internet de las cosas industrial y casos de uso como monitoreo de maquinaria, automatización, gestión de instalaciones, visualización de datos.

VIA AMOS-3007: las características técnicas

El VIA AMOS-3007 es un servidor perimetral que pesa solo 1 kg y mide 170×48,5×126 mm. Como se desprende de las imágenes, es un dispositivo escabrosodiseñado para soportar condiciones extremas, como las que podemos encontrar dentro de las fábricas. Puede soportar temperaturas que van desde -20° a 70°siempre que monte un SSD M.2 de tipo grado industrial. es totalmente sin ventiladorno tanto para evitar el ruido como para reducir el mantenimiento, que de otro modo podría ser frecuente en el caso de entornos polvorientos.

En cuanto a las especificaciones, cuenta con un procesador Intel Atom de cuatro núcleos a 1,5 GHz al que se pueden unir hasta 32 GB de RAM DDR4 (solo hay una ranura SODIMM). La GPU está integrada en el procesador mientras que para el almacenamiento hay una ranura M.2 y un conector SATA.

Rico equipamiento de puertos, que incluye dos conectores Ethernet (1 Gbps), dos puertos USB 2.0 y otros tantos USB 3.0, así como dos salidas HDMI. A estos conectores se añaden dos puertos COM y un puerto DIO para GPIO de 8 bits. También hay una ranura para insertar una SIM 4G o 5G, para garantizar la conectividad si se coloca en esquinas de difícil acceso. También hay cuatro conectores para agregar tantas antenas, como para aumentar la señal celular o Wi-Fi, si es necesario. Cabe señalar que la conectividad inalámbrica solo está disponible mediante la compra de módulos M.2 opcionales.

Los sistemas operativos compatibles son Windows 10, 11 y Linux.

VIA AMOS-3007 proporciona un paquete completo de alto rendimiento, conectividad de E/S de bajo consumo y conectividad rica de IoT para los casos de uso de IIoT más exigentes“, comentó ricardo marrónVicepresidente de Marketing Internacional de VIA Technologies. “Con su diseño resistente y compatibilidad con una amplia gama de temperaturas de funcionamiento, este sistema ultracompacto garantiza una fiabilidad absoluta en los entornos operativos más exigentes.“.


Source: Le news di Hardware Upgrade by edge9.hwupgrade.it.

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