Los SSD con PCIe 5 y 6 requieren refrigeración y son tan rápidos como la memoria DDR4

Durante un transmisión en vivo Desde MSI, al compartir más detalles sobre los SSD Spatium anunciados anteriormente, Sebastien Jean, director técnico de Phison, ya ha revelado algunas cosas sobre las próximas generaciones de SSD. En este punto, las unidades gen4 ni siquiera son el estándar todavía, pero el fabricante del controlador nand ya está trabajando en productos para pcie 5, 6 y 7. Las especificaciones oficiales para el estándar pci express 7.0 aún no se han hecho públicas.

El próximo año, se espera que los primeros SSD Gen5 sean compatibles con Alder Lake, que se anunciará esta tarde, y Zen 4, que se lanzará en 2022. El CTO dice que se necesitan de 16 a 18 meses para diseñar un nuevo SSD, pero que los preparativos para la tecnología y el proceso de producción ya comienzan 2 o 3 años antes. Las primeras piezas de bajo nivel para unidades PCIe 6 ya se están diseñando y se lanzarán alrededor de 2025.

La próxima generación de unidades de estado sólido podría alcanzar una velocidad de 14 gigabytes por segundo, que es tan rápida como la ddr4-2133 existente por canal. Nand-flash no reemplazará a RAM por el momento, pero estas velocidades ofrecen una perspectiva para el almacenamiento en caché. Las CPU actuales usan los niveles 1, 2 y 3 para la caché de bajo nivel, y las SSD PCIe 5.0 podrían agregar una caché L4.

En el futuro, las velocidades y la densidad aumentarán, lo que beneficiará a los precios y las capacidades de las unidades. El siguiente gran paso es una reducción en el número de carriles, que se puede aumentar de 4 a 2, ofreciendo el mismo ancho de banda que la generación anterior de PCI Express de cuatro canales. Aunque tlc sigue siendo importante, qlc se utilizará ampliamente como una unidad de sistema operativo y en la informática de alto rendimiento. El rápido rendimiento de las futuras unidades NVME también se utilizará en combinación con tecnología como Direct Storage de Microsoft, según los fabricantes.

En términos de consumo de energía y producción de calor, las demandas solo aumentarán. La mayoría de las unidades Gen4 ya tienen un disipador de calor, y este es un requisito para la próxima generación, quizás incluso con soluciones de enfriamiento activas en forma de ventilador. Las unidades M.2 basadas en las próximas generaciones de PCIe 5 y 6 utilizarán 14 y 28 vatios respectivamente en un escenario medio. Quizás la refrigeración por agua de fabricantes como Corsair y TeamGroup pueda demostrar su valor.

En este punto, el calor se disipa parcialmente mediante el conector m.2 y el tornillo de fijación. Las posibles nuevas interfaces deberán tener esto en cuenta. El dram y los controladores utilizados pueden soportar temperaturas de hasta 125 grados Celsius, pero los chips nand solo funcionan hasta 80 grados Celsius. En general, se intenta mantener una temperatura de unos 50 grados para un uso normal.

Además del E26 que Phison presentó recientemente, Kioxia también mostró recientemente un prototipo de una unidad pcie 5.0. Marvell ha presentado el controlador Bravera SC5 y los controladores Gen 5 también vienen de Silicon Motion y Samsung.

Fuente: Wccftech


Source: Hardware Info Compleet by nl.hardware.info.

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