Noticias de TSMC: más aumentos de precios, proceso de 3 nm más barato y terremotos

Aumento de precios en el primer trimestre de 2022

Anunciamos el aumento de precios en el TSMC de este año a principios de la primavera y lo resumimos en varios artículos en las últimas semanas. Solo me gustaría recordarles brevemente que ya a principios de año, la compañía anunció tres oleadas de aumentos de precios para el segundo, tercer y cuarto trimestres de este año. La reciente ola (de verano) de aumentos de precios fue probablemente la más sorprendente.

El ajuste de precios se debe a las horas extraordinarias a largo plazo de los trabajadores debido a la demanda por encima del estándar, la inversión en plantas de tratamiento de agua debido a la sequía en el primer semestre, el aumento de la inversión en construcción y equipamiento de fábricas o escáneres EUV de ASML con otros fabricantes. Sin embargo, la tercera ola de aumentos de precios de este año planificada para el último trimestre no será un punto detrás de los aumentos de precios; la tendencia es continuar el próximo año. TSMC ya ha alertado a los clientes para que se preparen para nuevos ajustes de precios a partir del primer trimestre de 2022. La empresa también ha ampliado el “tiempo de respuesta” (el tiempo desde el ajuste o la realización de un pedido específico hasta el envío) hasta 5 meses.

Proceso de 3 nm de segunda generación

El segundo evento importante es la preparación del proceso de 3 nm de segunda generación. Debería (en comparación con la primera generación, ya anunciada) aumentar el número de capas producidas por las litografías EUV. Esto permite dibujar detalles más pequeños y nítidos, gracias a lo cual es posible (dentro de los límites de un proceso de fabricación dado) reducir aún más el chip y / o reducir el número total de capas de las que se compone el chip y / o reducir el número de máscaras. Según la información del sitio web chino de UDN, el número de capas debería reducirse en un 20% mientras se mantiene el rendimiento.

Escáner EUV

Esto significa que el proceso de 3 nm debería estar disponible más adelante en una forma más asequible que su primera versión anunciada. Debería (en comparación con el proceso de 5nm de primera generación) aumentar la densidad en un 70% (es decir, reducir el área de viruta en un 42%) y aumentar los ciclos en un 10-15% con el mismo consumo, o reducir el consumo en un 25-30 % en los mismos ciclos.

Terremoto en Taiwán

A principios de semana, comenzó a aparecer un terremoto de hasta 5,6 en la escala de Richter en Taiwán. Esto significa la interfaz de un terremoto de medio a fuerte. El evento se resolvió sin cerrar las centrales nucleares (y otras), por lo que no debería significar una falla en la producción de semiconductores y un mayor deterioro de la situación actual. Los sismólogos son relativamente optimistas sobre el futuro desarrollo de la situación:

Chen Guochang dijo que debería haber muy pocas réplicas, pero que ocurrirán de tres a cuatro en los últimos dos o tres días. Es una liberación ocasional de energía sexual, no un precursor de un gran terremoto.

— UDN, traducción Google Translate


Source: Diit.cz by diit.cz.

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