Próximamente nuevos enchufes y nuevos disipadores de calor …

En base a lo que ha surgido en las últimas horas, el futuro zócalo LGA 1700 dedicado a las CPU de Alder Lake, que retirará el zócalo LGA 1200 actual, tendrá una altura inferior a 1 mm en comparación con este último y también una disposición de orificios diferente. para montar los disipadores de calor.

Independientemente del tamaño de la placa fría, ciertamente no ideal para la mayoría de las soluciones actualmente en el mercado, se necesitarán nuevos soportes y nuevos kits de instalación, ciertamente suministrados por empresas serias como Noctua, para no necesariamente tener que comprar uno nuevo. uno. Sistema de refrigeración por aire o líquido (aunque recomendable).

Alder Lake-S, de hecho, tendrá un diseño rectangular de 37,5×45 mm, probablemente debido a la nueva arquitectura big.LITTLE, que combina núcleos “Golden Cove” más grandes y núcleos “Gracemont” más pequeños para ofrecer una eficiencia energética significativamente mejorada. .

Es probable que Intel continúe ofreciendo soluciones de enfriamiento empaquetadas para CPU con un TDP de hasta 65W, dejando sin aquellos con mayor rendimiento.

También parece que, después de haber colaborado con Cooler Master para la realización del MasterLiquid ML360 Sub-Zero, Intel también está trabajando en un sistema de refrigeración patentado basado en la celda Peltier.

En cuanto a las CPUs de la serie AMD 6000/7000 (nombre en código Raphael), basadas en la arquitectura Zen 4, de momento solo sabemos que el socket AM5 destinado a alojarlas ya no será del tipo PGA, sino LGA 1718 y, por tanto, Podría ser válido lo que se dijo de Intel.


Source: Nexthardware All by www.nexthardware.com.

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