RDNA 3 se crea en dos procesos: 5nm y 6nm, ambos de TSMC

Hace tiempo que sabemos que Navi 31 (modelo superior) a Navi 32 (el segundo modelo más potente) se construirá en conjuntos de chips, mientras que Navi 33 será monolítico. Él además escucha que Navi 31 logra un rendimiento de hasta 2.7x en la Radeon RX 6900 XT y Navi 32 Aproximadamente 1.4-1.5 veces mayor rendimiento que el actual llamado high-end.

Ahora, el filtrador Bondrewd ha aclarado significativamente la forma de cómo se verán las GPU individuales. Navi 31 I Navi 32 consistirá en un MCD (Memory Complex Die) fabricado mediante el proceso de 6 nm y un GCD (Graphics Complex Die) fabricado mediante el proceso de 5 nm. En ambos casos, se trata de procesos TSMC, con 5 nm no siendo el N5 estándar, sino el N5P más potente (P = rendimiento). Sin embargo, el proceso N5P no difiere fundamentalmente del N5, es un 5% de potencia extra (ciclos) o un 10% de consumo reducido. Vale la pena señalar que el monolítico Navi 33 surge en el proceso de 6 nm.

Como se puede ver, ninguna parte de estas GPU debería usar el proceso de 7 nm, lo que ofrece alguna esperanza: si la criptomanía no termina en aproximadamente cinco trimestres, al menos la capacidad de producción aumentará al implementar líneas de 5 nm y 6 nm a los 7 nm actuales.

Uno de los elementos más exigentes de la producción. Navi 31 ser encapsulado, que será un capítulo en sí mismo. Si bien los procesadores no son más que piezas de silicio colocadas una al lado de la otra y conectadas a través de un sustrato por un bus (relativamente) lento con un número (relativamente) bajo de conexiones, los chipsets gráficos requieren una velocidad en baudios superior a un orden de magnitud, por lo que con con respecto a una de las patentes, se asume que será una conexión de silicio a silicio, y (si realmente se hace una patente), el intercalador de silicio no solo conectará los chiplets, sino que también estará equipado con Infinity Cache.

Todavía no está claro exactamente cómo será con GCD (Graphics Complex Die); según algunas fuentes, debería haber dos chiplets con 80 CU (5120 SP) cada uno, pero otras fuentes no especifican esto en absoluto. Tampoco está del todo claro si el MCD (Memory Complex Die) es el chiplet adyacente al GCD, o por la abreviatura el interfiner que integra el Infinity Cache en sí. Aunque la información hasta ahora es demasiado fragmentaria para que podamos tener una idea definitiva de la forma Navi 31, con cada nueva información, esta solución parece un proyecto más ambicioso.


Source: Diit.cz by diit.cz.

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