Se han producido con éxito los primeros circuitos de prueba EPAC1.0 de la European Processor Initiative

Se fabricaron 143 circuitos de prueba, bautizados como Chip de prueba EPI EPAC1.0 RISC-V, que ya han dado una respuesta a la vida, el universo y todo lo demás, entre otras cosas.

En Europa, el primer procesador de servidor RISC-V del continente está siendo desarrollado por un total de 28 empresas en diez países diferentes bajo la European Processor Initiative. El primer procesador de prueba diseñado para la informática de potencia ha sido bautizado como Chip de prueba RISC-V EPI EPAC1.0 (Aceleradores de procesadores europeos).

La idea de EPAC es construir un procesador HPC (High Performance Computing), que se construye a partir de varios aceleradores y núcleos diferentes. EPAC1.0 incluye cuatro trituradoras de vectores, o VPU, basadas en kernels Avispado RISC-V desarrollados por SemiDynamics y unidades vectoriales desarrolladas en colaboración entre el Barcelona Supercomputing Center y la Universidad de Zagreb. Además, cada VPU tiene un Home Node desarrollado por Chalmers, cuyo propósito no se abrió en un comunicado de prensa, y una caché L2 diseñada por FORTH. Además, el circuito de prueba incluye un Stencil y Tensor o acelerador STX, detrás del cual se pueden encontrar Fraunhofer IIS, IWM y ETH Zurich, y un Procesador de Precisión Variable o VRP desarrollado por CEA LIST.

Según la European Processor Initiative, los primeros chips de prueba son funcionales y han ejecutado con éxito el tradicional “Hello World!” programa, que en este caso imprime el mismo saludo en varios idiomas diferentes, junto con algunas otras expresiones como “Force Be With You World!” y la respuesta a la vida, el universo y todo lo demás por el estilo.

Se han fabricado y empaquetado con éxito 143 circuitos de prueba. Los procesadores se fabricaron con el procesador 22FDX de GlobalFoundries y tienen una frecuencia de reloj objetivo de 1 GHz. El área del chip del procesador es de 26,97 mm.2 y se puede encontrar un total de 484 contactos en la parte inferior de su paquete FCBGA.

Fuente: EPI


Source: io-tech.fi by www.io-tech.fi.

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