Se revela AMD “Raphael” con la arquitectura Zen 4 y base LGA 1718

La última generación de procesadores de AMD es el Ryzen 5000 con la arquitectura Zen 3, que se lanzó en el otoño de 2020. A finales de año o principios de 2022, AMD encabezará la arquitectura triplicando la caché L3 con promesas. de aumentos reales del rendimiento en los juegos. El siguiente paso se escribe Zen 4 y aquí se esperan importantes mejoras arquitectónicas.

En los últimos tiempos, cada vez más información sobre Zen 4 y la familia de procesadores “Raphael” ha llegado a la web. Ahora Gamers Nexus publica detalles sobre los que han estado cavilando durante más de un año, pero hasta ahora no han podido verificar. Estas son imágenes oficiales de una presentación que no está pensada para el ojo público, pero que probablemente se haya utilizado internamente y vis-à-vis fabricantes asociados.

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El primer detalle es sobre el nuevo Core Chiplet Die (CCD) de AMD, es decir, el circuito que alberga la propia arquitectura con los núcleos asociados. La producción se lleva a cabo con una tecnología de 5 nanómetros y la cantidad de núcleos Zen 4 es de ocho, mientras que la cantidad de caché L3 es de 32 MB. Los circuitos CCD actuales albergan la misma cantidad de núcleos y cantidad de caché L3, pero luego de la arquitectura Zen 3 y fabricación de 7 nanómetros.

Al igual que la serie Ryzen 5000 actual, un procesador terminado puede albergar hasta dos circuitos CCD para un total de 16 núcleos y 64 MB de caché L3. Estos están conectados a un nuevo IO-Die (IOD), que maneja todas las formas de de entrada y salida. Esto incluye todo, desde USB a SATA, PCI Express y los canales de memoria, que además de admitir la memoria primaria DDR4 actual, también se pueden utilizar con la futura DDR5.

Una de las grandes novedades del nuevo circuito IOD será una parte gráfica integrada. Esto no está diseñado directamente para juegos, pero debería, como el diton de Intel, permitir el uso y la conexión a pantallas sin la necesidad de una tarjeta gráfica dedicada. La parte de gráficos integrados debe poder usarse junto con hasta cuatro pantallas a través de las conexiones HDMI y Displayport.

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Los circuitos IOD también dan un paso hacia abajo en la fabricación. El circuito IOD utilizado con los procesadores Zen 3 actuales y los predecesores con Zen 2 se fabrica con una tecnología de 12 nanómetros de Globalfoundries. La nueva solución está fabricada en 6 nanómetros de TSMC y es un refinamiento de las tecnologías de 7 nanómetros de la compañía.

AMD “Raphael” tiene lugar en el nuevo zócalo LGA 1718 y es compatible con la memoria DDR5, y si la información anterior es correcta, también hay compatibilidad con versiones anteriores para DDR4. Esto probablemente significa que habrá dos juegos de placas base de los fabricantes: modelos más asequibles con conexiones DDR4 y variantes DDR5 más lujosas para los entusiastas.

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Uno o dos circuitos CCD y un circuito IOD forman un procesador completo

Un procesador completo con hasta dos circuitos CCD y un circuito IOD debería, según Gamers Nexus, los datos de más de un año ser de hasta 105 W. Cabe destacar que los hallazgos más recientes hablan de 120 W y según el propio canal de Youtube es no es improbable que sea el caso. El año pasado, AMD probablemente no tenía circuitos prefabricados y lo que se comunicó entonces en ese caso habría sido conjeturas calificadas.

[Given] la madurez de la arquitectura x86 ahora, la respuesta tiene que ser, más o menos, todo lo anterior. Si miró nuestro documento técnico sobre Zen 3, fue esta larga lista de cosas que hicimos para obtener ese 19% [IPC gain]. Zen 4 va a tener una larga lista de cosas similar, donde miras todo, desde los cachés, hasta la predicción de rama, [to] el número de puertas en la canalización de ejecución. Todo se analiza para exprimir más el rendimiento. – Rick Bergman, chef de AMD: división de Computación y Gráficos

Si bien ahora se sabe mucho sobre la plataforma en sí, no obstante, se sabe sobre la arquitectura Zen 4. Lo único concreto que se puede seguir es una declaración anterior del jefe de Computación y Gráficos de AMD, Rick Bergman, quien afirmó que Zen 4 debería generar mejoras similares a las que Zen 3 hizo en Zen 2. Se rumorea que hay un aumento en el rendimiento. a la misma frecuencia de reloj (IPC) del 25 por ciento para Zen 4 en comparación con Zen 3, cuyo aumento en comparación con Zen 2 es del 19 por ciento.

AMD “Raphael” se lanzará en algún momento de 2022 y puede retrasarse hasta finales de año. Aquí es cuando AMD a finales de año entra en producción con una actualizar de Ryzen 5000, donde AMD con el apilamiento de circuitos triplica la cantidad de caché L3 para los modelos superiores de 64 a 192 MB.

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Source: SweClockers by www.sweclockers.com.

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